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商品訊息功能
商品訊息描述
| ??? LCD | 15.6 |
| ??? CPU | Ci54210U |
| ??? RAM | 1*4G |
| ??? HDD | 500_7.2K |
| ??? 光碟機 | SM |
| ??? 作業系統 | 無OS/UN.V9MTA.006 |
| 處理器 & 晶片組 | |
| 處理器製造商 | Intel |
| 處理器形式 | Core i5 |
| 處理器型號 | i5-4210U |
| 處理器速度 | 1.70 GHz |
| 記憶體 | |
| 標準記憶體 | 4 GB |
| 最大可擴充記憶體 | 16 GB |
| 記憶體技術 | DDR3L SDRAM |
| 讀卡機 | 有 |
| 支援記憶卡格式 | SD |
| 儲存裝置 | |
| 硬碟容量 | 最新500 GB |
| 光碟機型式 | DVD燒錄機 |
| 螢幕顯示 & 圖形能力 | |
| 螢幕尺寸 | 39.6 cm (15.6') |
| 螢幕顯示型式 | TFT LCD液晶螢幕 |
| 螢幕解析度型式 | ? |
| 背光技術 | LED |
| 解析度 | 1366x768 |
| 獨立顯卡製造商 | Intel |
| 獨立顯卡記憶體型式 | DDR3 SDRAM |
| 獨顯記憶體儲存 | 共享 |
| 網絡與通信 | |
| 無線區域網路標準 | IEEE 802.11a/b/g/n |
| 乙太網路技術 | Gigabit Ethernet |
| 內置裝置 | |
| 網路攝影機 | 有 |
| 麥克風 | 有 |
| 指紋辨識裝置 | 否 |
| 介面/連接埠 | |
| HDMI | 有 |
| USB 2.0埠數量 | 2 |
| USB 3.0埠數量 | 1 |
| USB埠總數量 | 3 |
| VGA | 有 |
| 網路連線 (RJ-45) | 有 |
| 軟體 | |
| 作業系統 | NO OS |
| 作業系統架構 | NO OS |
| 輸入裝置 | |
| 指向裝置型式 | TouchPad |
| 鍵盤 | 有 |
| 電池資訊 | |
| 電池Cell數 | 6-cell |
| 電池型式 | 鋰電池 |
| 電池容量 | 2500 mAh |
| 功率說明 | |
| 最大電源供應瓦數 | 40 W |
| 實體特性 | |
| 高 | 30.4 mm |
| 高度（正面） | 25.30 mm |
| 高度（邊緣） | 30.40 mm |
| 寬 | 381.6 mm |
| 深 | 256 mm |
| 重量（大約） | 2.50 kg |
| 保固???????????????????????????????? 3年 | |
| 保固 | |
商品訊息特點
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SEMI （國際半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group （ SMG ）最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017 年第 2 季全球矽晶圓出貨面積達 2,978 百萬平方英吋，季增 4.2%、年增 10.1%，不僅創下歷年來各季最高紀錄，也已連續第 5 季創下新高水準。
2017 年第 2 季矽晶圓出貨總面積為 2,978 百萬平方英吋（ million square inches; MSI ），與前一季 2,858 百萬平方英吋相比增加 4.2%。上季出貨總面積較 2016 年第 2 季高出 10.1%，也創下歷年來各季最高紀錄。
SEMI SMG 會長，同時也是環球晶圓發言人暨企業發展副總經理暨稽核長李崇偉表示，第 2 季矽晶圓出貨總面積增加，主要是受到 8 吋及 12 吋晶圓出貨所帶動，全球矽晶圓出貨量已連續第 5 季創下新高水準。
下面附上一則新聞讓大家了解時事
高通公司在上海2017MWC宣布推出S450處理器，首款採用14奈米FinFET製程，瞄準中階智慧型手機與平板，為大幅提升電池續航力、繪圖與運算效能、成像與LTE連網功能目的而設計，全面超越前一代S435處理器。
S450採用八核ARM Cortex A53 CPU不只讓運算效能比前一代處理器高25%，其內嵌的Qualcomm Adreno 506 GPU也比Snapdragon 435繪圖效能更高出25%。
電源管理的提升打造比Snapdragon 435更多4小時的使用時間，在執行電競遊戲時耗電量也減少30%，協助使用者有更長時間保持連網與發揮效能，同時支援Quick Charge 3.0 技術，只須35分鐘，就能讓手機從完全沒電充到80%電力。
S450是第一款在400系列產品中支援即時散景(Live Bokeh)拍攝效果，增強了包括支援前後1300萬畫素的雙相機功能，或支援高達2100萬畫素的單相機功能，混合式自動對焦; 以及支援到每秒60格更新率的1080p攝影與播放功能。
使用者可透過Snapdragon X9 LTE數據機享受高速LTE連網功能，利用2x20MHz的載波聚合機制，上行與下行鏈路的尖峰傳輸率分別達到300 Mbps與150 Mbps，s，透過Snapdragon All Mode以及支援MU-MIMO的802.11ac網路。
高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示，我們近期針對Snapdragon行動平台做出許多改變，以最合理價格提供最先進的行動功能進而實踐我們的願景，Snapdragon 450行動平台正是此願景的再次實現。
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